华虹半导体今日宣布，正筹划以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子控股权，并配套募集资金，以解决2023年IPO时承诺的同业竞争事项。此次交易主要涉及华力微旗下与华虹半导体在65/55nm及40nm工艺存在竞争的资产（华虹五厂）对应股权。
作为华虹集团旗下核心制造企业，华虹半导体目前运营三座8英寸晶圆厂（华虹一厂至三厂）及12英寸的华虹七厂，技术覆盖1μm至65/55nm节点；其无锡基地的华虹九厂（二期）已实现65/55~40nm工艺量产。华力微运营的华虹五厂同样专注65/55~40nm节点，整合后将提升集团资源利用率和生产效率。
