近日，中信证券发布研报指出，随着AI算力基础设施建设加快，印制电路板（PCB）需求激增，尤其对高多层板、HDI板及IC载板需求增长显著。预计我国头部PCB企业将在2025-2026年间实现419亿元的项目投资。AI服务器对PCB的高要求推动设备精密度提升，曝光、钻孔、电镀、检测等环节最为受益。国产PCB设备厂商有望抓住AI PCB市场机遇，扩大国产替代并提升价值。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测企业。
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中信证券：关注AI PCB设备领域激光、视觉与检测公司
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