高端半导体材料与光学产品研发商玖凌光宇近日宣布完成A轮融资，投资方为中汇金投资。该公司专注于AMB覆铜陶瓷封装基板和窄带滤光片等关键技术的研发与生产，其自主研发的陶瓷板金属化技术成功突破行业“卡脖子”难题，产品性能位居行业前列。
此次融资将助力玖凌光宇进一步推进技术迭代与市场拓展，巩固在半导体材料领域的领先优势。
玖凌光宇完成A轮融资 加速高端半导体材料技术突破
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